[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210040815.3 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN102693836A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 小川诚;元木章博;猿喰真人;小川亘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。作为具备多个陶瓷层(95)和多个内部电极(91~93)且多个内部电极的各一部分露出的部件主体(2),制作在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层(95)的端面上存在包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域(96~98)的部件主体。优选陶瓷层由包含10重量%以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。为了形成外部电极(3~6),以内部电极的露出端和上述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长,从而在部件主体(2)上直接形成镀覆膜。即使内部电极的相邻的露出端的间隔扩大,也能够形成以连接多个内部电极的露出端间的方式连续的、作为外部电极的至少一部分的镀覆膜。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,包括:制作部件主体的部件主体制作工序,该部件主体具备被层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层间的界面而形成的多个内部电极,且多个所述内部电极的各一部分露出;和在所述部件主体上形成与多个所述内部电极电连接的外部电极的外部电极形成工序,在所述部件主体制作工序中制作的所述部件主体中,在位于多个所述内部电极的相邻的露出端间的所述陶瓷层的端面上,存在包含在所述内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域,所述外部电极形成工序包括镀覆工序,该镀覆工序以所述部件主体中的所述内部电极的露出端和所述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长,从而在所述部件主体上直接形成与多个所述内部电极电连接的镀覆膜。
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