[发明专利]一种黑硅材料表面金属电极的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210040263.6 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN102534505A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 李伟;李雨励;赵国栋;李世彬;吴志明;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/02;C23C18/31;C23C18/18
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种黑硅材料表面金属电极的制备方法,属于半导体光电子材料与器件技术领域。该方法包括:步骤1:化学镀前预处理;步骤2:用化学镀工艺在黑硅材料表面沉积一层过渡层;步骤3:干燥;步骤4:用蒸发或溅射工艺在过渡层上沉积金属电极层;步骤5:退火;步骤6:光刻形成电极形状。本发明利用化学镀的自催化镀膜原理,在金属电极与黑硅表面增加了一层化学镀层作为过渡层,能够提高金属电极与黑硅材料表面的结合力,降低接触电阻;本发明用于基于黑硅材料的硅光电探测器或太阳能电池,能有效提高器件效率及响应速度且制备工艺简单、成本较低。
搜索关键词: 一种 材料 表面 金属电极 制备 方法
【主权项】:
一种黑硅材料表面金属电极的制备方法,包括以下步骤:步骤1:黑硅材料表面化学镀前处理;首先采用含SnCl2的敏化液对黑硅材料表面进行敏化处理,使Sn+吸附到黑硅材料表面;然后采用含有PdCl2的活化液对敏化处理后的黑硅材料表面进行活化处理,使Pd+被Sn+还原后在黑硅材料表面形成活化中心;步骤2:采用化学镀工艺,在经步骤1化学镀前处理的黑硅材料表面沉积一层过渡层;所述过渡层材料为Ni‑P合金、Ni‑B合金、Cu金属、Ni‑Cu‑P三元合金或Ni‑Cu‑B三元合金中的一种,厚度为0.5~10微米;步骤3:对黑硅材料表面的过渡层进行干燥处理;步骤4:采用薄膜蒸发或溅射工艺在过渡层上沉积金属层;步骤5:对步骤4沉积的金属层进行退火处理;步骤6:采用光刻工艺将金属层和过度层刻蚀电极形状,完成电极制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210040263.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top