[发明专利]一种黑硅材料表面金属电极的制备方法有效
申请号: | 201210040263.6 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN102534505A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 李伟;李雨励;赵国栋;李世彬;吴志明;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/02;C23C18/31;C23C18/18 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种黑硅材料表面金属电极的制备方法,属于半导体光电子材料与器件技术领域。该方法包括:步骤1:化学镀前预处理;步骤2:用化学镀工艺在黑硅材料表面沉积一层过渡层;步骤3:干燥;步骤4:用蒸发或溅射工艺在过渡层上沉积金属电极层;步骤5:退火;步骤6:光刻形成电极形状。本发明利用化学镀的自催化镀膜原理,在金属电极与黑硅表面增加了一层化学镀层作为过渡层,能够提高金属电极与黑硅材料表面的结合力,降低接触电阻;本发明用于基于黑硅材料的硅光电探测器或太阳能电池,能有效提高器件效率及响应速度且制备工艺简单、成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 表面 金属电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种黑硅材料表面金属电极的制备方法,包括以下步骤:步骤1:黑硅材料表面化学镀前处理;首先采用含SnCl2的敏化液对黑硅材料表面进行敏化处理,使Sn+吸附到黑硅材料表面;然后采用含有PdCl2的活化液对敏化处理后的黑硅材料表面进行活化处理,使Pd+被Sn+还原后在黑硅材料表面形成活化中心;步骤2:采用化学镀工艺,在经步骤1化学镀前处理的黑硅材料表面沉积一层过渡层;所述过渡层材料为Ni‑P合金、Ni‑B合金、Cu金属、Ni‑Cu‑P三元合金或Ni‑Cu‑B三元合金中的一种,厚度为0.5~10微米;步骤3:对黑硅材料表面的过渡层进行干燥处理;步骤4:采用薄膜蒸发或溅射工艺在过渡层上沉积金属层;步骤5:对步骤4沉积的金属层进行退火处理;步骤6:采用光刻工艺将金属层和过度层刻蚀电极形状,完成电极制备。
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