[发明专利]具有自动张力调整的硅片切割设备

摘要

本发明涉及切割机械技术领域，尤其涉及一种硅片切割设备。具有自动张力调整的硅片切割设备，包括放线辊、卷线辊、导向辊，放线辊上设有钢丝，放线辊放出的钢丝在导向辊上绕制后由卷线辊收卷，放线辊通过放线传动机构连接放线驱动机构，卷线辊通过卷线传动机构连接卷线驱动机构。还包括微型处理器系统，放线驱动机构的控制端、卷线驱动机构的控制端分别连接微型处理器系统。放线辊和导向辊之间设有一张力检测机构。由于采用上述技术方案，本发明能自动调整放线和卷线时的张力，本发明的张力调整精确及时。

主权项

具有自动张力调整的硅片切割设备，包括一放线辊、一卷线辊，所述放线辊的前方设有导向辊，所述放线辊上设有钢丝，所述放线辊放出的钢丝在所述导向辊上绕制后由所述卷线辊收卷，其特征在于，所述放线辊通过放线传动机构连接放线驱动机构，所述卷线辊通过卷线传动机构连接卷线驱动机构；还包括一微型处理器系统，所述放线驱动机构的控制端、所述卷线驱动机构的控制端分别连接所述微型处理器系统；所述放线辊和所述导向辊之间设有一张力检测机构，所述张力检测机构包括一转轴、一设置在所述转轴上的转速传感器，所述放线辊放出的钢丝在所述转轴上绕制至少一圈后设置在所述导向辊上；所述转速传感器的信号输出端连接所述微型处理器系统。