[发明专利]具有自动张力调整的硅片切割设备

权利要求书

1.具有自动张力调整的硅片切割设备，包括一放线辊、一卷线辊，所述放线辊的前方设有导向辊，所述放线辊上设有钢丝，所述放线辊放出的钢丝在所述导向辊上绕制后由所述卷线辊收卷，其特征在于，所述放线辊通过放线传动机构连接放线驱动机构，所述卷线辊通过卷线传动机构连接卷线驱动机构；

还包括一微型处理器系统，所述放线驱动机构的控制端、所述卷线驱动机构的控制端分别连接所述微型处理器系统；

所述放线辊和所述导向辊之间设有一张力检测机构，所述张力检测机构包括一转轴、一设置在所述转轴上的转速传感器，所述放线辊放出的钢丝在所述转轴上绕制至少一圈后设置在所述导向辊上；所述转速传感器的信号输出端连接所述微型处理器系统。

2.根据权利要求1所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述导向辊与所述卷线辊之间设有一张力检测机构，所述张力检测机构包括一转轴、一设置在所述转轴上的转速传感器，经所述导向辊导出后的所述钢丝在所述张力检测机构的转轴上绕制至少一圈后，由所述转轴收卷；所述张力检测机构的转速传感器的信号输出端连接所述微型处理器系统。

3.根据权利要求1或2所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述转速传感器采用测速发电机。

4.根据权利要求1或2所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述转轴上沿圆周表面设有至少一圈螺旋状凹槽，所述钢丝设置在所述凹槽中。

5.根据权利要求4所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述转轴包括轴芯和设置在轴芯外的保护层，所述保护层采用聚氨酯层，所述聚氨酯层上设有所述螺旋状凹槽。

6.根据权利要求5所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述轴芯采用钢管，所述轴芯与所述聚氨酯层可拆卸连接。

7.根据权利要求1或2所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述微型处理器系统采用一基于PLC控制的控制系统。

8.根据权利要求1所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述微型处理器系统内嵌有PID控制算法；

所述放线辊上设有一放线转速传感器，所述卷线辊上设有一卷线转速传感器，所述放线转速传感器和所述卷线转速传感器分别连接所述微型处理器系统。

9.根据权利要求1或2所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述微型处理器系统还连接一上位机，所述微型处理器系统将检测到的参数信息实时传送给所述上位机，所述上位机对参数信息进行保存；

所述参数信息包括放线辊转速、卷线辊转速、转轴转速。

10.根据权利要求9所述的具有自动张力调整的硅片切割设备，其特征在于，所述上位机连接一网络通信模块，所述上位机通过所述网络通信模块接入互联网。