[发明专利]固态发光组件无效
| 申请号： | 201210026650.4 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN102543987A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋进勇 | 申请（专利权）人： | 达亮电子（苏州）有限公司;隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种固态发光组件，包括阶梯型槽体、多个发光芯片与封装胶体。阶梯型槽体包括底座部与环形阶梯形结构。环形阶梯形结构具有多层环形阶面以及多个连结这些环形阶面的环形竖面，且环形阶梯形结构连接于底座部。底座部具有底面，而环形阶梯结构围绕并高出于底面。这些发光芯片分别装设在这些环形阶面与底面上。封装胶体填满阶梯形槽体，并包覆这些发光芯片，由于多个发光芯片装设在阶梯型槽体的多个环形阶面上与底面上，藉由阶梯型槽体，这些处于不同水平高度的发光芯片所发出的光线能被集中，从而增加固态发光组件的光指向性。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 发光 组件 | ||
【主权项】：
一种固态发光组件，其特征在于，该固态发光组件包括：阶梯型槽体，包括：底座部，具有底面；以及环形阶梯结构，具有多层环形阶面以及多个连结该多层环型阶面的环形竖面，该环形阶梯结构连接配置于该底座部上方，且该环形阶梯结构围绕并高出于该底面；多个发光芯片，分别装设在该多层环形阶面上与该底面上，其中位于该底面上的该发光芯片电性连接于其相邻层的环形阶面上的发光芯片，而位于其中一层环形阶面上的发光芯片与位于其相邻层的环形阶面上的发光芯片电性连接；以及封装胶体，填满该阶梯型槽体，并包覆该多个发光芯片。
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