[发明专利]在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线有效
| 申请号： | 201210025422.5 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102651356A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈玉芬;谢玉宸;林宗澍;普翰屏;吴俊毅;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件包括：工件和位于该工件的表面上的金属迹线。在工件的表面处形成迹线上凸块(BOT)。BOT结构包括：金属凸块，和将所述金属凸块接合至该金属迹线的一部分的焊料凸块。该金属迹线包括：没有由该焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。本发明还提供了一种在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 线上 结构 延伸 金属 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一工件；第一金属迹线，位于所述工件的表面上；以及第一迹线上凸块(BOT)结构，包括：第一金属凸块；以及第一焊料凸块，将所述第一金属凸块与所述第一金属迹线的部分接合，并且其中，所述第一金属迹线包括：没有由所述第一焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。
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