[发明专利]线路积层板的线路结构无效
| 申请号： | 201210023876.9 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103249243A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 徐润忠;林祈明;叶佐鸿;陈亚详 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含：基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 积层板 结构 | ||
【主权项】：
一种线路积层板的线路结构，其特征在于，该线路积层板的线路结构包含：一基板，该基板的一上表面为一粗糙表面；一线路金属层，形成在该基板的该上表面上；一纳米镀覆层，形成在该线路金属层的外表面，具有5～40nm的厚度，且粗糙度为Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；以及一覆盖层，为一黏结胶或一防焊层，将该线路金属层及该纳米镀覆层覆盖，其中该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在1000倍光学显微镜下以剖面检视无法判断出粗糙度。
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