[发明专利]具有集成于芯片上的红外截止与色通干涉滤光片的光传感器有效
申请号: | 201210022801.9 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN102623467A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 普拉尚什·赫伦纳尔西普尔;王至海;尼科尔·多勒内·谢内斯 | 申请(专利权)人: | 美士美积体产品公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述一种光传感器,所述光传感器包含集成于芯片上的IR截止干涉滤光片及至少一个色彩干涉滤光片。所述光传感器包括包含衬底的半导体装置(例如,裸片)。光电检测器形成于所述衬底中接近于所述衬底的表面。IR截止干涉滤光片安置于所述光电检测器上方。所述IR截止干涉滤光片经配置以对来自由所述光传感器接收的光的红外光进行过滤以至少大致阻挡红外光到达所述光电检测器。至少一个色彩干涉滤光片接近于所述IR截止干涉滤光片而安置。所述色彩干涉滤光片经配置以对由所述光传感器接收的可见光进行过滤以使有限波长光谱中的光(例如,具有介于第一波长与第二波长之间的波长的光)通过而到达所述光电检测器中的至少一者。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 芯片 红外 截止 干涉滤光片 传感器 | ||
【主权项】:
一种光传感器,其包括:衬底,其具有一表面;多个光电检测器,其形成于所述衬底中接近于所述表面,所述多个光电检测器中的每一者经配置以检测光并响应于所述光而提供信号;IR截止干涉滤光片,其安置于所述表面上方且经配置以对红外光进行过滤以至少大致阻挡红外光到达所述多个光电检测器;及至少一个色彩干涉滤光片,其接近于所述IR截止干涉滤光片而安置,所述至少一个色彩干涉滤光片经配置以对可见光进行过滤以使有限波长光谱中的光通过而到达所述多个光电检测器中的至少一个光电检测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的