[发明专利]纯钨或钼薄壁器件的制备方法无效
申请号: | 201210019137.2 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN102560412A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 李一;柳学全;周武平;李金普;李楠;霍静;熊宁;石文 | 申请(专利权)人: | 中国钢研科技集团有限公司 |
主分类号: | C23C16/16 | 分类号: | C23C16/16;C23C16/01;C23C16/44 |
代理公司: | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人: | 刘月娥 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种纯钨或钼薄壁器件的制备方法,属于粉末冶金技术领域。工艺步骤为:以紫铜材质制作所需器件的模板,其表面粗糙度Ra低于6.3并保持表面清洁干燥;将模板放入气相沉积室内,以六羰基钨或六羰基钼为反应有机源,高纯氢气或氮气为稀释气,在沉积室压力500~10000Pa、沉积温度280~420℃条件下在模板上进行热解离气相沉积,沉积过程中根据沉积壁厚要求每沉积2~4小时进行一次退火。沉积完成后,关闭有机源阀门,继续通入稀释气保持器件降至室温。将模板表面沉积钨或钼的器件采用硝酸腐蚀去除紫铜模板基体,得到壁厚0.1~3mm的纯钨或钼薄壁器件。优点在于,沉积温度低,沉积速度快,沉积膜纯度高,膜层致密,膜表面的光洁度好,加工流程短,无污染,无腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 薄壁 器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种纯钨或钼薄壁器件的制备方法,其特征在于,工艺步骤为:(1)以紫铜材质制作所需器件的模板,其表面粗糙度Ra为0.8~6.3,并保持表面清洁干燥;(2)将紫铜材质模板放入气相沉积室内,并抽真空至10Pa以下,然后预热紫铜材质模板至280~420℃。(3)向沉积室通入六羰基钨或六羰基钼与稀释气的混合气,保持沉积室压力500~10000Pa、沉积温度280~420℃条件下六羰基钨或六羰基钼在紫铜模板上进行热解离气相沉积,直至沉积膜厚满足制备器件壁厚0.1~3mm要求。(4)沉积完成后,关闭有机源阀门,继续通入氢气保持器件降至室温。(5)将表面沉积钨或钼的紫铜模板采用浓硝酸腐蚀去除紫铜模板基体,即得到壁厚0.1~3mm的纯钨或钼薄壁器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国钢研科技集团有限公司,未经中国钢研科技集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210019137.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的