[发明专利]纯钨或钼薄壁器件的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210019137.2 申请日: 2012-01-20
公开(公告)号: CN102560412A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 李一;柳学全;周武平;李金普;李楠;霍静;熊宁;石文 申请(专利权)人: 中国钢研科技集团有限公司
主分类号: C23C16/16 分类号: C23C16/16;C23C16/01;C23C16/44
代理公司: 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 代理人: 刘月娥
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种纯钨或钼薄壁器件的制备方法,属于粉末冶金技术领域。工艺步骤为:以紫铜材质制作所需器件的模板,其表面粗糙度Ra低于6.3并保持表面清洁干燥;将模板放入气相沉积室内,以六羰基钨或六羰基钼为反应有机源,高纯氢气或氮气为稀释气,在沉积室压力500~10000Pa、沉积温度280~420℃条件下在模板上进行热解离气相沉积,沉积过程中根据沉积壁厚要求每沉积2~4小时进行一次退火。沉积完成后,关闭有机源阀门,继续通入稀释气保持器件降至室温。将模板表面沉积钨或钼的器件采用硝酸腐蚀去除紫铜模板基体,得到壁厚0.1~3mm的纯钨或钼薄壁器件。优点在于,沉积温度低,沉积速度快,沉积膜纯度高,膜层致密,膜表面的光洁度好,加工流程短,无污染,无腐蚀。
搜索关键词: 薄壁 器件 制备 方法
【主权项】:
一种纯钨或钼薄壁器件的制备方法,其特征在于,工艺步骤为:(1)以紫铜材质制作所需器件的模板,其表面粗糙度Ra为0.8~6.3,并保持表面清洁干燥;(2)将紫铜材质模板放入气相沉积室内,并抽真空至10Pa以下,然后预热紫铜材质模板至280~420℃。(3)向沉积室通入六羰基钨或六羰基钼与稀释气的混合气,保持沉积室压力500~10000Pa、沉积温度280~420℃条件下六羰基钨或六羰基钼在紫铜模板上进行热解离气相沉积,直至沉积膜厚满足制备器件壁厚0.1~3mm要求。(4)沉积完成后,关闭有机源阀门,继续通入氢气保持器件降至室温。(5)将表面沉积钨或钼的紫铜模板采用浓硝酸腐蚀去除紫铜模板基体,即得到壁厚0.1~3mm的纯钨或钼薄壁器件。
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