[发明专利]焊接填充材料有效
| 申请号： | 201210018532.9 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102601538A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | M.Y.纳茨米;C.P.格德斯;A.屈恩茨勒;S.凯勒 | 申请（专利权）人： | 阿尔斯通技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周铁;林森 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接填充材料，其特征在于具有下列化学组成（数据为重量％）：0.05-0.15C，8-11Cr，2.8-6Ni，0.5-1.9Mo，0.5-1.5Mn，0.15-0.5Si，0.2-0.4V，0-0.04B，1-3Re，0.001-0.07Ta，0.01-0.06N，0-60ppmPd，最多0.25P，最多0.02S，余量为铁和由于生产带来的不可避免的杂质。该材料具有突出的性能，特别是良好的蠕变强度/抗蠕变性，良好的耐氧化性和非常高的韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 填充 材料 | ||
【主权项】：
焊接填充材料，其特征在于以重量%计具有下列化学组成：0.05‑0.15 C，8‑11 Cr，2.8‑6 Ni，0.5‑1.9 Mo，0.5‑1.5 Mn，0.15‑0.5 Si，0.2‑0.4 V，0‑0.04 B，1‑3 Re，0.001‑0.07 Ta，0.01‑0.06 N，0‑60ppm Pd，最多0.25 P，最多0.02 S，余量为铁和由于生产带来的不可避免的杂质。
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