[发明专利]激光切割过程中同步路径优化方法

摘要

本发明涉及一种激光切割过程中同步路径优化方法，主要解决现有技术在激光切割SMT网板过程中，激光切割时路径优化耗时等待的问题，本发明通过采用一种激光切割过程中同步路径优化方法，包括如下几个步骤将SMT网版分层；路径优化，按照分层的顺序，根据小开口先切大开口后切和减少激光头在切割SMT网板时的空走行程的原则，分别对每层进行路径优化；在切割中开启路径优化线程，在切割线程执行间隔时，上位机中开启线程进行路径优化计算，算得下一个待切开口，形成切割路径；沿切割路径，切割SMT网板的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。

主权项

一种激光切割过程中同步路径优化方法，包括如下几个步骤：Ⅰ）将SMT网版分层，分层策略为根据开口的面积比的阈值n、宽厚比的阈值m，将SMT网版分为N层，其中，N大于等于2；对每个开口根据其面积比与宽厚比，计算它所处的层；Ⅱ）路径优化，按照分层的顺序，根据小开口先切大开口后切和减少激光头在切割SMT网版时的空走行程的原则，分别对每层进行路径优化；路径优化采用带限定的贪心算法，设置距离阈值x，选择起始点，然后计算该层中剩余开口与其距离D，得到距离d1、d2、d3…dn；筛选出d1、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在筛选后的值中找出距离最小的开口作为下一个待切开口，依次类推，直至所有开口全部处理完成，形成切割路径；Ⅲ）在切割中开启路径优化线程，在激光切割机切割时，上位机在t1‑t2，t3‑t4时间内执行切割线程，在t2‑t3，t4‑t5时间内执行路径优化线程，在切割线程执行间隔时，上位机中开启线程进行路径优化计算，算得下一个待切开口，形成切割路径；Ⅳ）沿切割路径，切割SMT网版。