[发明专利]一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装方法无效
| 申请号： | 201210015942.8 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102543770A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李阳;钱建平 | 申请（专利权）人： | 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人： | 程晓明 |
| 地址： | 312300 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装方法，包括以下步骤：在引线框架中设置第一岛、第二岛和第三岛，在第一岛上设置第一固晶区和第二固晶区，在第二岛上设置第三固晶区，在第三岛上设置第四固晶区；再将高压驱动芯片贴装在第一固晶区，将低压控制芯片贴装在第二固晶区，将两个功率MOS管分别贴装在第三固晶区和第四固晶区，将高压驱动芯片、低压控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管互连，将高压驱动芯片、低压控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管分别与引线框架连接；优点是实现了高压驱动电路和低压逻辑控制电路的分置，减少了高压工艺的使用，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紧凑型 荧光灯 专用 驱动 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装方法，其特征在于包括以下步骤：（1）在一个引线框架上设置三个岛，三个岛分别为第一岛、第二岛和第三岛，将所述的第一岛设置在所述的引线框架的一侧，将所述的第二岛和所述的第三岛上下排列设置在所述的引线框架的另一侧；（2）在第一岛上设置第一固晶区和第二固晶区，在第二岛上设置第三固晶区，在第三岛上设置第四固晶区；（3）将高压驱动芯片贴装在第一固晶区，将低压控制芯片贴装在第二固晶区，将两个功率MOS管分别贴装在第三固晶区和第四固晶区，两个功率MOS管分别为第一功率MOS管和第二功率MOS管；（4）将高压驱动芯片、低压控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管互连；（5）将高压驱动芯片、低压控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管分别与引线框架连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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