[发明专利]激光切割SMT网板的方法

摘要

本发明涉及一种激光切割方法，主要解决现有技术在激光切割SMT网板过程中，由于切割图形的不连续性，必须经常转移切割头，这种空走的距离长，工作效率低的问题，本发明通过采用一种激光切割方法，包括如下几个步骤：将待切割的SMT网板进行分层，分层策略为：根据切割开口的面积比与宽厚比的阈值，将切割开口按阈值由小到大的顺序分为N层，其中，N大于等于2；对每层开口进行路径优化；路径优化时，按照切割开口阈值由小到大的顺序，分别对每层进行优化，形成切割路径；利用激光切割头，按照小开口先切，大开口后切的顺序，沿切割路径，切割SMT网板的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。

主权项

一种激光切割SMT网板的方法，包括如下几个步骤：将待切割的SMT网板进行分层，分层策略为：根据切割开口的面积比与宽厚比的阈值，将切割开口按阈值由小到大的顺序分为N层，其中，N大于等于2；对每层开口进行路径优化；路径优化时，按照切割开口阈值由小到大的顺序，分别对每层进行优化；其中，路径优化采用带限定的贪心算法，设置距离阈值x，选择起始点，然后计算该层中剩余开口与其距离D，得到距离d1、d2、d3…dn；筛选出d1、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在筛选后的值中找出距离最小的开口作为下一个待切开口，依次类推，直至所有开口全部处理完成，形成切割路径；利用激光切割头，按照小开口先切，大开口后切的顺序，沿切割路径，切割SMT网板。