[发明专利]SMT模板激光湿切割及检测的方法

摘要

本发明涉及一种SMT模板激光湿切割及检测的方法，主要解决现有技术中SMT模板因激光干切工艺导致加工质量不好及加工尺寸精度不高的问题，本发明通过采用一种SMT模板激光湿切割及检测的方法，采用移动双驱龙门结构，Y轴前后运动带动X轴前后运动，而Z轴固定在X轴动板上，并随X轴动板一起进行左右运动，Z轴动板上安装有切割头和喷嘴；通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水的技术方案，较好地解决了该问题，可用于SMT模板激光湿切割及检测的工业生产中。

主权项

一种SMT模板激光湿切割及检测的方法，包括如下几个步骤：a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；b）调整激光切割机的切割头，对准切割点区域，并通过切割头旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水；对SMT模板进行激光切割；c）切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的SMT夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移；e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；f）如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。