[发明专利]SMT模板激光湿切割及检测的方法

权利要求书

1.一种SMT模板激光湿切割及检测的方法，包括如下几个步骤：

a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；

b）调整激光切割机的切割头，对准切割点区域，并通过切割头旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水；对SMT模板进行激光切割；

c）切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的SMT夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；

d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移；

e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；

f）如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。

2.根据权利要求1所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于，切割及检测的设备包括切割头、喷嘴、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件和主控机；所述加工设备采用移动双驱龙门结构，Y轴前后运动带动X轴前后运动，而Z轴固定在X轴动板上，并随X轴动板一起进行左右运动，切割头和喷嘴安装在Z轴动板上；通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水；废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，CCD线性扫描组件位于废料吸尘装置下面，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面，主控机控制切割头、喷嘴、CCD线性扫描组件的移动。

3.根据权利要求2所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于所述的激光切割机采用同轴式喷嘴。

4.根据权利要求2所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于同轴式喷嘴呈中空圆柱形，上端有光电传感器安装座（3），光电传感器（1）和光电传感器调焦旋钮（2）设在光电传感器安装座（3）的上面，光电传感器安装座（3）下面，同轴水射流装置内部设有45⁰反射镜（4），与45⁰反射镜（4）对应的圆柱体侧壁上，设有照明光源（5），照明光源（5）的下面设有激光发生器（6），45⁰反射镜（4）下面设有聚焦镜（7），聚焦镜（7）对应的圆柱体侧壁上设有聚焦镜调焦微分头（8），聚焦镜（7）的下面设有保护镜（9），保护镜（9）的下面为具有双层结构的喷嘴（11），水射流（12）从喷嘴（11）双层结构间通过，喷嘴（11）通过侧壁上的进水口（13）和高压供水单元（10）连接。

5.根据权利要求4所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于同轴水射流装置还包括工作台（15），上面放置待加工SMT模板（14），待加工SMT模板（14）位于喷嘴（11）下方。

6.根据权利要求4所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于激光发生器（6）为光纤激光发生器；喷嘴（11）呈圆环形，水射流（12）呈柱状；聚焦镜调焦微分头（8）用于水平或垂直调节聚焦镜（7）。

7.根据权利要求4所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于，在灯箱盖板上粘附每3个为一组的LED灯带，光学玻璃板上粘附一层薄的波士膜，CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置时，上部分横梁移动到非切割区。

8.根据权利要求4所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于，在切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的SMT模板夹紧时，系统进入扫描状态进行扫描检测。

9.根据权利要求1所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成。

10.根据权利要求1所述的SMT模板激光湿切割及检测的方法，其特征在于扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移，废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。