[发明专利]热敏电阻元件有效
| 申请号： | 201210005377.7 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103198910A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 沙益安;罗国彰;苏聪敏 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/06;H02H9/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏电阻元件，包括：第一导电构件、第二导电构件以及叠设于第一导电构件及第二导电构件之间的高分子材料层。该高分子材料层具有正温度系数的特性，该高分子材料层包含至少一结晶性高分子聚合物及散布于该结晶性高分子聚合物中的至少一导电填料，其中该导电填料的体积电阻值小于500mΩ，且该导电填料占该高分子材料层的重量百分比介于72％～96％。该热敏电阻元件具有一元件面积，于60℃时其对应的维持电流除以该元件面积的值介于0.16A/mm2～0.8A/mm2之间。该热敏电阻元件于60℃的维持电流与25℃的维持电流的比值介于65％～95％。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 元件 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻元件，包括：一第一导电构件；一第二导电构件；以及一高分子材料层，该高分子材料层叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度系数的特性，该高分子材料层包含至少一结晶性高分子聚合物及散布于该结晶性高分子聚合物中的至少一导电填料，其中该导电填料的体积电阻值小于500mΩ，且该导电填料占该高分子材料层的重量百分比介于72％～96％；其中该热敏电阻元件具有一元件面积，于60℃时，其对应的维持电流除以该元件面积的值介于0.16A/mm2～0.8A/mm2之间；其中该热敏电阻元件于60℃的维持电流与25℃的维持电流的比值介于65％～95％。
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