[发明专利]热敏电阻元件

权利要求书

1.一种热敏电阻元件，包括：

一第一导电构件；

一第二导电构件；以及

一高分子材料层，该高分子材料层叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度系数的特性，该高分子材料层包含至少一结晶性高分子聚合物及散布于该结晶性高分子聚合物中的至少一导电填料，其中该导电填料的体积电阻值小于500mΩ，且该导电填料占该高分子材料层的重量百分比介于72％～96％；

其中该热敏电阻元件具有一元件面积，于60℃时，其对应的维持电流除以该元件面积的值介于0.16A/mm²～0.8A/mm²之间；

其中该热敏电阻元件于60℃的维持电流与25℃的维持电流的比值介于65％～95％。

2.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中于温度T对应的维持电流的热切断温度小于T+35℃，其中T≥60℃。

3.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该结晶性高分子聚合物包含高密度聚乙烯及低密度聚乙烯。

4.根据权利要求3的热敏电阻元件，其中该高密度聚乙烯占该高分子材料层的重量百分比介于3％～25％。

5.根据权利要求3的热敏电阻元件，其中该低密度聚乙烯占该高分子材料层的重量百分比小于5％。

6.根据权利要求3的热敏电阻元件，其中该高密度聚乙烯的熔点大于115℃。

7.根据权利要求3的热敏电阻元件，其中该高密度聚乙烯包含两种密度不同的高密度聚乙烯。

8.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该导电填料为金属粉末或导电碳化陶瓷粉末。

9.根据权利要求8的热敏电阻元件，其中该金属粉末为镍、钴、铜、铁、锡、铅、银、金、铂、钒或其合金。

10.根据权利要求8的热敏电阻元件，其中该导电碳化陶瓷粉末为碳化钛、碳化钨、碳化钒、碳化锆、碳化铌、碳化钽、碳化钼、碳化铪。

11.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该元件面积小于25mm²。

12.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该高分子材料层包含经热压的致密结构。

13.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该高分子材料层与同体积的该结晶性高分子聚合物的重量比值介于2.5～12之间。

14.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该导电填料占该高分子材料层的重量百分比介于75％～94％。

15.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中于60℃时，其对应的维持电流除以该元件面积的值介于0.18～0.75A/mm²之间。

16.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中于60℃对应的维持电流的热切断温度介于65℃～85℃。

17.根据权利要求1的热敏电阻元件，其系以焊接方式电气连接保护电路模块及二次电池成串联或并联结构。

18.根据权利要求17的热敏电阻元件，其中焊接包含点焊、回焊、超音波焊接或激光焊接。