[发明专利]用于监视固体结构内的参数的集成电子设备和使用这样的设备的监视系统有效
| 申请号： | 201180068216.6 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103392126A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | A·帕加尼;B·穆拉里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/20 | 分类号： | G01N27/20;G01N33/38;G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于检测和监视固体结构(300)内的局部参数的设备(100)。该设备包括：在单个芯片上制作的集成检测模块(1)，具有包括至少一个集成传感器(10)和集成天线(11)的集成功能电路装置部分(16)；以及电磁装置(2)，用于发送／接收信号和能量交换。集成功能电路装置部分(16)包括面向芯片外部的功能表面(18)。钝化层(15)被布置用于完全覆盖至少功能表面(18)，从而完全密闭地密封并且从周围环境电绝缘集成检测模块(1)。通过磁或者电磁耦合操作地无线连接集成天线(11)、电磁装置(2)和远程天线(221)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 监视 固体 结构 参数 集成 电子设备 使用 这样 设备 系统 | ||
【主权项】：
一种用于检测和监视固体结构(300)内的一个或者多个局部参数的设备(100)，包括：‑集成检测模块(1)，具有包括至少一个集成传感器(10)和集成天线(11)的集成功能电路装置部分(16)，在单个芯片上制作所述集成检测模块(1)，所述集成功能电路装置部分(16)包括面向所述芯片的外部的功能电路装置表面(18)；‑电磁装置(2)，用于发送／接收用于在所述集成检测模块(1)的所述集成天线(11)与远程天线(221)之间的远程通信和能量交换的信号，所述电磁装置(2)固定地连接到所述集成检测模块(1)；其特征在于：‑所述集成检测模块(1)也包括：钝化层(15)，被布置用于完全覆盖所述集成功能电路装置部分(16)的至少所述功能电路装置表面(18)，从而所述集成检测模块(1)被完全密闭地密封并且与周围环境电绝缘；‑通过磁耦合或者电磁耦合操作地无线连接所述集成天线(11)、所述电磁装置(2)和所述远程天线(221)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司，未经意法半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180068216.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于电视系统的生理指标监控系统及方法
- 下一篇：一种井下钻机快速挪移固定装置
