[发明专利]采用等离子体聚合预处理对物件的金属涂覆无效
申请号: | 201180054110.0 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103328686A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 思文·歌德;比约恩·阿特霍夫;卡尔-贡纳·拉尔森 | 申请(专利权)人: | 凯普卓尼克技术公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/20;H05K3/18 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立;高为华 |
地址: | 塞浦路斯*** | 国省代码: | 塞浦路斯;CY |
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摘要: | 一种在基底上施加金属的方法,包含:a)在等离子体中处理以涂覆涂层,所述等离子体包含选自于不饱和单体和多达10个碳原子的烷烃类中的化合物,和b1)在所述基底的表面上生成聚合物,所述聚合物包含羧基和吸附的第二金属的离子,还原所述离子为第二金属,或替代地b2)在表面上生成聚合物,将所述基底的表面与至少一种第二金属的胶态金属颗粒的分散体接触,和c)在所述第二金属上沉积所述第一金属。优势包括可以涂覆对例如低pH或溶剂敏感的材料。包含玻璃、几乎不含有不可提取的氢原子的SiO2以及含有卤素原子的聚合材料的基底具有良好的涂覆附着力。 | ||
搜索关键词: | 采用 等离子体 聚合 预处理 物件 金属 | ||
【主权项】:
一种至少部分地在基底的表面上施加第一金属的方法,包含步骤:a)在等离子体中处理所述基底以涂覆涂层,所述等离子体包含选自于不饱和单体和多达10个碳原子的烷烃类中的至少一种化合物,实施步骤b1和b2之一,b1)在所述基底的表面上生成聚合物,所述聚合物包含羧基和至少一种第二金属的吸附离子,还原所述离子为第二金属,b2)在所述基底的表面上生成聚合物,所述聚合物包含羧基,将所述基底的表面与至少一种第二金属的胶态金属颗粒的至少一种分散体接触,其中所述颗粒具有5‑500nm范围的直径,c)在所述第二金属上沉积所述第一金属。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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