[发明专利]母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板无效
| 申请号： | 201180050672.8 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103180255A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郑盛吉;田中宏树;野中宁;石川和也 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;B28D1/14;H01J9/24;H01J11/22;H01J11/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种母玻璃基板开孔加工方法，是使旋转的钻头向母玻璃基板侧移动而对所述母玻璃基板加工孔的等离子显示板用的母玻璃基板开孔加工方法，其具有：第一工序，检测所述钻头的旋转时的最大半径的位置；第二工序，在向所述母玻璃基板的开孔加工结束之后，使所述钻头的旋转停止或减速；及第三工序，在所述钻头的最大半径位置处于预先设定的所述孔的周向的安全区域时，进行所述钻头的拔出，在所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时，调整所述钻头的停止位置或减速位置。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 基板开孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种母玻璃基板开孔加工方法，是使旋转的钻头向母玻璃基板侧移动而对所述母玻璃基板加工孔的等离子显示板用的母玻璃基板开孔加工方法，其中，所述母玻璃基板开孔加工方法具有如下工序：检测所述钻头的旋转时的最大半径的位置的第一工序；在向所述母玻璃基板的开孔加工结束之后使所述钻头的旋转停止或减速的第二工序；及在所述钻头的最大半径位置处于预先设定的所述孔的周向的安全区域时，进行所述钻头的拔出，在所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时，调整所述钻头的停止位置或减速位置的第三工序。
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