[实用新型]一种电路板银浆灌孔导通结构有效
| 申请号： | 201120346957.3 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN202262062U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;贺晖;勾祖明 | 申请（专利权）人： | 珠海市超赢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板银浆灌孔导通结构，其包括电路板基层以及若干电路层，每一层该电路层都包括电路部分以及导通部分，该电路层的该导通部分上设置导通区域，该导通区域上依次设置有基础铜层以及镀金层，补强板盖设在该导通部分上，该补强板上开设有连通孔，该连通孔中包裹有沉镀铜层，该沉镀铜层同时覆盖在该连通孔的上开口、下开口以及内表面上，该连通孔与该电路层的该导通区域相对应，该沉镀铜层上还附着有银浆层，该银浆层将该沉镀铜层完全包裹于其中，该补强板盖设在该导通部分上，该银浆层与该导通部分的该导通区域上的该镀金层接触并导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 银浆灌孔导通 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板银浆灌孔导通结构，其包括电路板基层以及若干电路层，若干该电路层顺序设置在该电路板基层上，其特征在于：每一层该电路层都包括电路部分以及导通部分，该电路部分与该导通部分导通连接在一起，该电路层的该导通部分上设置导通区域，该导通区域上依次设置有基础铜层以及镀金层，补强板盖设在该导通部分上，该补强板上开设有连通孔，该连通孔中包裹有沉镀铜层，该连通孔具有上开口、下开口以及内表面，其中，该内表面连接在该上开口与该下开口之间，该沉镀铜层同时覆盖在该连通孔的该上开口、该下开口以及该内表面上，该连通孔与该电路层的该导通区域相对应，该沉镀铜层上还附着有银浆层，该银浆层将该沉镀铜层完全包裹于其中，该补强板盖设在该导通部分上，该银浆层与该导通部分的该导通区域上的该镀金层接触并导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市超赢电子科技有限公司，未经珠海市超赢电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120346957.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
