[发明专利]液处理装置有效
申请号: | 201110458199.9 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102569132A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 小西辉明;手塚孝弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种易于进行装置的组装、维护的液处理装置。用于对基板(W)进行液处理的多个液处理单元(2)彼此横向排列配置,用于将液处理单元(2)内的气氛气体排出的排气管(3)配置为在该多个液处理单元(2)的下侧并沿着由该液处理单元排列而成的列延伸,供液用的流通控制设备组(4)设在上述排气管(3)的下侧。供液用主配管(5)及排液用主配管(6)设为在该流通控制设备组(4)的下侧并沿着由多个液处理单元排列而成的列延伸,多条供液用分支管自上述供液用主配管(5)分支出来,经由上述供液用的流通控制设备(402)与各液处理单元连接,多条排液用分支管自上述排液用主配管(6)分支出来并与各液处理单元连接。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其特征在于,该液处理装置包括:多个液处理单元,其彼此横向排列配置,用于利用处理液对基板进行液处理;排气管,其配置为在该多个液处理单元的下侧沿着该由多个液处理单元排列而成的列延伸,用于将各液处理单元内的气氛气体排出;供液用的多个流通控制设备组,其分别设在上述排气管的下侧;一个以上的供液用主配管及一个以上的排液用主配管,其设为在该流通控制设备组的下侧沿着由多个液处理单元排列而成的列延伸,该供液用主配管用于将处理液供给到液处理单元中,该排液用主配管用于对来自液处理单元的液体进行排液;多条供液用分支管,其自上述供液用主配管针对多个液处理单元中的每个液处理单元分支出来,经由上述供液用的流通控制设备组与各液处理单元连接;多条排液用分支管,其自上述排液用主配管针对多个液处理单元中的每个液处理单元分支出来,并与各液处理单元连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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