[发明专利]活性树脂组合物、表面安装方法以及印刷线路板有效
申请号: | 201110452883.6 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102585166A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 北村和宪;高濑靖弘;花田和辉 | 申请(专利权)人: | 山荣化学株式会社 |
主分类号: | C08G59/18 | 分类号: | C08G59/18;H05K1/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明以下述内容为目的。1)在表面安装方法中,不需要焊药的清洗工序,可实现降低制造成本、提高生产率。2)在固化后的涂布树脂以及底部填充树脂等中完全没有产生气泡或空穴等下提高产品的可靠性。3)将固化后的涂布树脂作成对热非常稳定的物质,即使在置于高温时也不会发生腐蚀反应或分解气体。本发明提供表面安装方法,其中在印刷线路基板1的至少部分表面涂布下述活性树脂组合物3,将表面安装部件4搭载于印刷线路基板1上,进行回流焊接并填充底部填充树脂11,之后,加热固化涂布树脂3以及底部填充树脂11,其特征在于,填充底部填充树脂11之前和/或之后,进行真空操作和/或在低于涂布树脂3和底部填充树脂11的任意一个的固化温度的温度下进行加热。 | ||
搜索关键词: | 活性 树脂 组合 表面 安装 方法 以及 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
活性树脂组合物,其特征在于,相对于100重量份环氧树脂,分别含有1~50重量份封端羧酸化合物和/或1~10重量份羧酸化合物及1~30重量份固化反应开始温度为150℃以上的固化剂。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征