[发明专利]LC-VCO芯片及其版图布局方法在审

专利信息
申请号: 201110445564.2 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN103187926A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 许建超;史爱焕 申请(专利权)人: 国民技术股份有限公司
主分类号: H03B5/08 分类号: H03B5/08;H03L7/099
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种LC-VCO芯片及其版图布局方法。其中,LC-VCO芯片的版图布局方法是,在所述LC-VCO芯片的垂直方向上,所述LC-VCO芯片具有多层结构,所述LC-VCO芯片中包括RC滤波器和电感线圈,将所述RC滤波器中的滤波电容置于所述电感线圈的下层。本发明所提出的LC-VCO芯片及其版图布局方法,将电容值较大的电容置于电感线圈的下面,能够在保持LC-VCO性能基本不变的前提下,实现了LC-VCO芯片面积的复用,从而极大的减小了LC-VCO的芯片面积。本发明所提出的LC-VCO芯片的版图布局方法,与将电容值较大的电容置于片外的方式比较,不仅节省了芯片引脚资源,集成度更高,而且节省了片外元件成本和PCB板的面积。
搜索关键词: lc vco 芯片 及其 版图 布局 方法
【主权项】:
一种LC‑VCO芯片的版图布局方法,在所述LC‑VCO芯片的垂直方向上,所述LC‑VCO芯片具有多层结构,所述LC‑VCO芯片中包括 RC滤波器和电感线圈,其特征在于,将所述RC滤波器中的滤波电容置于所述电感线圈的下层。
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