[发明专利]薄片盘状物清洗甩干器有效
| 申请号： | 201110441878.5 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103177934A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 凯里·雷;王浩 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;韩国胜 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路加工工艺技术领域，具体公开了一种薄片盘状物清洗甩干器，包括：甩干装置，其上具有第一喷嘴、第二喷嘴和真空孔，分别与液体管、气体管和真空管连接；卡盘，设置在所述甩干装置的下方，能够与所述薄片盘状物一起旋转。本发明实施例通过采用气体和药液同时作用在薄片盘状物背部，对其进行清洗和甩干，并通过对残留液滴进行抽真空，能够将薄片盘状物背面的药液残留和颗粒彻底清洗干净，保证薄片盘状物的无污染，且本装置结构简单、易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 盘状物 清洗 甩干器 | ||
【主权项】：
一种薄片盘状物清洗甩干器，其特征在于，包括：甩干装置，其上具有第一喷嘴、第二喷嘴和真空孔，分别与液体管、气体管和真空管连接；卡盘，设置在所述甩干装置的下方，能够与所述甩干装置一起旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
