[发明专利]锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201110437689.0 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103170757A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 梁艳争;徐琴 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种锡膏含有合金粉、导电粘合剂及助焊剂。合金粉与导电粘合剂的质量比例为3∶1～5∶1，合金粉与助焊剂的质量比例为8∶1～10∶1，其中合金粉中含有锡粉，其质量含量为37.8～46.2％。本发明还提供了一种锡膏制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锡膏，所述锡膏含有合金粉、导电粘合剂及助焊剂，其特征在于：所述合金粉与所述导电粘合剂的质量比例为3∶1～5∶1，所合金粉与所述助焊剂的质量比例为8∶1～10∶1；其中，所述合金粉中含有锡粉，其质量含量为37.8～46.2％。
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