[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 201110421738.1 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102548185A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宫坂仁 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨小明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，其通过层叠电源层、接地层、第一信号布线层和第二信号布线层而形成，并且在这些层之间分别插入绝缘层。IC和IC经由信号导通孔通过信号布线而彼此电连接。在印刷电路板中，形成与电源层电连接的电源通孔和与接地层电连接的接地通孔。在印刷布线板的外层上，安装电容器，所述电容器中的每个具有与电源通孔电连接的一端和与接地通孔电连接的另一端。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：印刷布线板，所述印刷布线板包括：层叠的多个导体层，在所述多个导体层的各导体层之间分别插入绝缘层，所述多个导体层包括：电源层，所述电源层被设置为内层；接地层，所述接地层被设置为内层；第一信号布线层，所述第一信号布线层被设置为与所述接地层相邻；和第二信号布线层，所述第二信号布线层被设置为与所述电源层相邻；第一信号布线，所述第一信号布线设置在所述第一信号布线层中；第二信号布线，所述第二信号布线设置在所述第二信号布线层中；和信号导通孔，所述信号导通孔用于将所述第一信号布线与所述第二信号布线彼此电连接；第一电容器，所述第一电容器安装在所述印刷布线板的一个外层上；第二电容器，所述第二电容器安装在所述印刷布线板的另一个外层上；电源通孔，所述电源通孔与所述电源层电连接；和接地通孔，所述接地通孔与所述接地层电连接，其中，所述第一电容器和所述第二电容器中的每个的一端与所述电源通孔电连接，所述第一电容器和所述第二电容器中的每个的另一端与所述接地通孔电连接。
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