[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201110421738.1 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN102548185A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 宫坂仁 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨小明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括:

印刷布线板,所述印刷布线板包括:

层叠的多个导体层,在所述多个导体层的各导体层之间分别插入绝缘层,所述多个导体层包括:

电源层,所述电源层被设置为内层;

接地层,所述接地层被设置为内层;

第一信号布线层,所述第一信号布线层被设置为与所述接地层相邻;和

第二信号布线层,所述第二信号布线层被设置为与所述电源层相邻;

第一信号布线,所述第一信号布线设置在所述第一信号布线层中;

第二信号布线,所述第二信号布线设置在所述第二信号布线层中;和

信号导通孔,所述信号导通孔用于将所述第一信号布线与所述第二信号布线彼此电连接;

第一电容器,所述第一电容器安装在所述印刷布线板的一个外层上;

第二电容器,所述第二电容器安装在所述印刷布线板的另一个外层上;

电源通孔,所述电源通孔与所述电源层电连接;和

接地通孔,所述接地通孔与所述接地层电连接,

其中,所述第一电容器和所述第二电容器中的每个的一端与所述电源通孔电连接,所述第一电容器和所述第二电容器中的每个的另一端与所述接地通孔电连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一信号布线层是所述一个外层,所述第二信号布线层是所述另一个外层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一信号布线层和所述第二信号布线层中的一个或两个分别被形成为所述印刷布线板的内层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一电容器和所述第二电容器中的至少一个被设置为与所述信号导通孔相邻。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,设置所述第一电容器和所述第二电容器的方式使得,通过将所述第一电容器在相对于所述印刷布线板的平面的垂直方向上投影到所述另一个外层上而形成的第一电容器的投影图像与所述第二电容器的至少一部分重叠。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板,还包括:

第一半导体元件,所述第一半导体元件安装在所述一个外层上,以便与所述第一信号布线电导通;和

第二半导体元件,所述第二半导体元件安装在所述另一个外层上,以便与所述第二信号布线电导通。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板,还包括:

第一半导体元件,所述第一半导体元件安装在所述一个外层上,以便与所述第一信号布线电导通;和

第二半导体元件,所述第二半导体元件安装在所述一个外层上,以便与所述第二信号布线电导通。

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