[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，该印刷电路板通过节省空间和使用少量部件来有效地减小信号导通孔(via hole)部件周围的电源阻抗以确保信号电流的回流路径，从而降低辐射噪声。

背景技术

随着最近几年电子器件的速度和功能复杂程度的提高，推动了通过印刷电路板中的电路器件之间的布线传输的信号的频率的增加，并且从印刷电路板发射的电磁波噪声(辐射噪声)在增加。由于电子器件内部的电磁波干扰和电子器件与其它电子器件的电磁波干扰，辐射噪声可引起误操作(malfunction)问题。

引起辐射噪声的一个因素是用于改变信号布线层的信号导通孔中的回流路径长度(由信号布线和回流电流路径形成的回路面积)的增加。在具有四层或更多层的多层印刷电路板中，回流电流主要出现在与信号布线相邻的导体层中。例如，在与信号布线层相邻的导体层是接地(GND)层的情况下，回流电流出现在接地层中。在信号布线形成在多层中的情况下，两层信号布线的回流电流路径在信号布线改变部件(信号导通孔)中变得不连续。这使得回流电流迂回(detour)，从而引起辐射噪声。

因此，为了不中断(disrupt)信号导通孔(即，在至少两层之间延伸的信号布线部分)中的回流路径，有必要增强这两层的回流路径的连接并尽可能地缩短回流路径长度。

为了处理该问题，国际公开WO 2004/111890公开了一种印刷电路板，在该印刷电路板中，电容器与电源平面和接地平面连接，并设置在遍布电源平面和接地平面的信号导通孔附近。电源平面和电容器的一端通过导通孔(电源通孔(through-hole))彼此连接，接地平面和电容器的另一端通过另一个导通孔(接地通孔)彼此连接。

然而，就上述结构而言，由于电源通孔和接地通孔的电感(inductance)高，所以有时是这样的情况，即，在各种噪声标准(诸如干扰自愿控制委员会(VCCI))中定义的30MHz和更高频率的高频范围内没有获得期望的辐射噪声特性。在这种情况下，优选的是，作为用于降噪的便宜措施，将另外的电容器设置在印刷电路板上。然而，上述常规技术对于需要用于将电源平面和接地平面彼此电连接的多个电容器的情况没有定义具体的布置方法。由于电源通孔、接地通孔和电容器的数量增加，简单地设置多个电容器导致增加安装面积的问题，并且由于通孔的电感，简单地设置多个电容器导致不能有效地降低辐射噪声的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明旨在提供一种印刷电路板，该印刷电路板减小信号导通孔部件周围的电源阻抗，以确保信号电流的回流路径，从而降低辐射噪声。

根据本发明的印刷电路板包括通过下述方式形成的印刷布线板，即，层叠(laminate)设置为内层的电源层、设置为内层的接地层、设置为与接地层相邻的第一信号布线层和设置为与电源层相邻的第二信号布线层，并且在这些层之间分别插入绝缘层。在所述印刷布线板中，形成信号导通孔，所述信号导通孔用于将设置在第一信号布线层中的第一信号布线与设置在第二信号布线层中的第二信号布线电连接。所述印刷电路板还包括：第一电容器，所述第一电容器安装在所述印刷布线板的一个外层上；和第二电容器，所述第二电容器安装在所述印刷布线板的另一个外层上。在所述印刷布线板中，形成与电源层电连接的电源通孔和与接地层电连接的接地通孔。第一电容器和第二电容器中的每个的一端与电源通孔电连接，第一电容器和第二电容器中的每个的另一端与接地通孔电连接。

根据本发明，第一电容器安装在一个外层上，第二电容器安装在另一个外层上，并且电容器的端子分别通过相同的通孔连接。因此，电源通孔和接地通孔的电感减小。这导致电源层与接地层之间的电源阻抗的频率特性的改进，结果是降低辐射噪声。

从以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清晰。

附图说明

图1是根据实施例1的印刷电路板的透视图。

图2是示出根据实施例1的电容器布置的平面图。

图3A、3B、3C和3D示出根据实施例1的其它配置。

图4是根据实施例2的电路板的顶视图。

图5是根据实施例3的电路板的顶视图。

图6是根据实施例4的电路板的顶视图。

图7是示出根据示例的电源阻抗的频率特性的曲线图。

具体实施方式

(实施例1)