[发明专利]进气系统、腔室装置和基片处理设备

摘要

本发明公开了一种进气系统、腔室装置和基片处理设备。所述进气系统通过同步调整进气管轴向上间隔分布的多组气体分配孔中每一组气体分配孔的开口尺寸，以控制所述气体分配孔的通气量，进而调节腔室装置内的温度。所述腔室装置包括：腔室本体，腔室本体内限定有工艺腔，腔室本体内设有通过形成在腔室本体的内壁上的排气口与工艺腔连通且通过形成在腔室本体外壁上的出气口与外界连通的排气通道；多层托盘，多层托盘沿竖直方向间隔开设置，用于放置基片；和进气系统，进气系统为根据本发明的进气系统，其中所述进气系统的进气管的第一端与外部气源相通且第二端插入到所述工艺腔内，其中所述多组气体分配孔与所述多层托盘一一对应。

主权项

一种腔室装置的进气系统，其特征在于，通过同步调整进气管轴向上间隔分布的多组气体分配孔中每一组气体分配孔的开口尺寸，以控制所述气体分配孔的通气量，进而调节腔室装置内的温度。