[发明专利]一种半导体制冷型顶空测试用采样装置无效
| 申请号： | 201110415662.1 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102494925A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 薛晓康;刘刚;张小沁 | 申请（专利权）人： | 上海化工研究院 |
| 主分类号： | G01N1/24 | 分类号： | G01N1/24;G01N30/16 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200062 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制冷型顶空测试用采样装置，该装置包括抽气泵、采样管线、温度探头、顶空瓶、顶空瓶安放组件、散热板、半导体冷堆、散热组件、风扇、温控开关、直流电源，所述的抽气泵连接顶空瓶，所述的采样管线一端放空，另一端插入顶空瓶中，所述的温度探头一端探测采样管线的温度，另一端连接温控开关，所述的顶空瓶设置在顶空瓶安放组件内，所述的散热板位于采样管线一侧，所述的半导体冷堆设置在散热板与散热组件之间，并连接温控开关，所述的风扇设置在散热组件一侧，所述的温控开关连接直流电源。与现有技术相比，本发明具有安全可靠、适用范围广、效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 型顶空 测试 采样 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷型顶空测试用采样装置，其特征在于，该装置包括抽气泵、采样管线、温度探头、顶空瓶、顶空瓶安放组件、散热板、半导体冷堆、散热组件、风扇、温控开关、直流电源，所述的抽气泵连接顶空瓶，所述的采样管线一端放空，另一端插入顶空瓶中，所述的温度探头一端探测采样管线的温度，另一端连接温控开关，所述的顶空瓶设置在顶空瓶安放组件内，所述的散热板位于采样管线一侧，所述的半导体冷堆设置在散热板与散热组件之间，并连接温控开关，所述的风扇设置在散热组件一侧，所述的温控开关连接直流电源。
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