[发明专利]远红外电热空调发热芯片的装配工艺

摘要

本发明涉及一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，所述工艺的步骤为：步骤1、基片裁切；步骤2、清洁；步骤3、油墨印刷；步骤4、固化；步骤5、贴导电片；步骤6、加半固化片；步骤7、覆盖另一基片（1）；步骤8、压合；步骤9、冲切；完成步骤9后得到发热芯片（101）。本发明远红外电热空调发热芯片的装配工艺，用于加工生产节能环保且加热不干燥的远红外电热空调发热芯片。

主权项

一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，其特征在于：所述工艺的步骤为：步骤1、基片裁切；对玻纤板进行裁切形成基片（1），并分别在基片（1）的两端加工形成定位孔（1.1）和导电孔（1.2），且定位孔（1.1）位于导电孔（1.2）的外侧；步骤2、清洁；对步骤1形成的基片（1）进行表面清洁；步骤3、油墨印刷；将导电油墨印刷在基片（1）上形成发热体（2），且发热体（2）的两端分别涂覆至基片（1）两端的导电孔（1.2）处；步骤4、固化；将印刷有发热体（2）的基片（1）放入烘箱或者照射紫外线，将构成发热体（2）的导电油墨烘干固化；步骤5、贴导电片；将两块背面带有胶层的导电片（3）贴在印刷有发热体（2）的基片（1）上，且导电片（3）覆盖在导电孔（1.2）上；步骤6、加半固化片；在半固化片（4）上加工出与导电片（3）形状大小相匹配的通孔（4.1），半固化片（4）的形状大小与基片（1）的形状大小相匹配，然后将半固化片（4）覆盖在印刷有发热体（2）的基片（1）上，导电片（3）位于半固化片（4）的通孔（4.1）内；步骤7、覆盖另一基片（1）；将另一基片（1）覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品（5）；步骤8、压合；对完成步骤7的发热芯片半成品（5）进行加温加压处理，使得半固化片（4）产生的融胶将上下两层基片（1）、发热体（2）以及导电片（3）粘合在一起；步骤9、冲切；完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片（6），由于半固化片在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片（6）的四边连同定位孔（1.1）切掉，并在待切发热芯片（6）上利用压机冲出四个安装孔（1.3），且在冲安装孔（1.3）的同时，导电片（3）由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于导电孔（1.2）内，从而得到发热芯片（101）。