[发明专利]填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法有效
| 申请号： | 201110412832.0 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102513690B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 尹玉环;宿国友 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法，包括第一步，搅拌针下表面相对于搅拌套向下伸出一段距离，并将该位置设定为焊接过程的零点；第二步，搅拌套旋转压入母材，位于搅拌套下方塑化的母材流向搅拌针向上回抽形成的空腔中；第三步，搅拌针开始向下运动，位于搅拌针下方塑化的母材被填充在焊点表面；第四步，搅拌工具在焊点表面零点位置继续旋转一段时间，使回填的塑化的母材在焊点表面充分流动至焊点边缘，消除因母材损失而在焊点与母材交界处形成的表面环沟槽。本发明提供的填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法有效地解决点焊接头表面的环沟槽问题，操作简单，适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 搅拌 摩擦 点焊 沟槽 消除 方法 | ||
【主权项】：
一种填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将搅拌工具调零，搅拌套和外压紧套下表面设置在同一水平面上，搅拌针下表面相对于搅拌套向下伸出一段距离，并将该位置设定为焊接过程的零点；所述第一步中搅拌针下表面相对于搅拌套向下伸出的距离为0.1～0.2mm；第二步，焊接过程开始，将外压紧套与母材表面相接触，搅拌套旋转压入母材，位于搅拌套下方塑化的母材流向搅拌针向上回抽形成的空腔中；第三步，搅拌针旋转下压，搅拌套回抽，回填过程开始，位于搅拌针下方塑化的母材被填充到焊点表面，搅拌针和搅拌套回到同一水平面后，搅拌针继续向下运动一段距离，位于搅拌针下方塑化的母材被填充在焊点表面；所述第三步中搅拌针继续向下运动的距离为0.1～0.2mm；第四步，搅拌工具回到零点，保持其位置不动，在焊点表面继续旋转一段时间，使回填的塑化的母材在焊点表面充分流动至焊点边缘，消除因母材损失而在焊点与母材交界处形成的表面环沟槽；所述第四步中搅拌工具在焊点表面旋转时间为0.5～1.5s。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天设备制造总厂，未经上海航天设备制造总厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110412832.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
