[发明专利]一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法有效
| 申请号： | 201110408278.9 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103158201A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩;王晨光 | 申请（专利权）人： | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471009 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法，属于硅芯的搭接技术，包括横硅芯(1)和竖硅芯管(3)，所述横硅芯(1)的两端分别通过卡接或插接与两根竖硅芯管(3)的上端连接形成“∏”字形结构；本发明同族专利公开了空心硅芯的加工工艺，本发明则公开了对于空心硅芯后续使用的一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法，本发明采用横硅芯为实心和竖硅芯管为空心硅芯，利用了空心硅芯与实心硅芯结合形成“∏”形导电回路，实现了倒伏现象尽可能少的发生的目的；由于本发明所述竖硅芯管与实心硅芯具有重量基本相等，但直径远远大于实心硅芯的有益特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空心 实心 方法 | ||
【主权项】：
一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法，包括横硅芯(1)和竖硅芯管(3)，其特征是：所述横硅芯(1)的两端分别通过卡接或插接与两根竖硅芯管(3)的上端连接形成“∏”字形结构。
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