[发明专利]基板加工装置及基板加工方法

摘要

本申请提供一种不增加扫描次数便可对基板的表面与基板内部进行短脉冲激光加工的基板加工装置及基板加工方法。所述基板加工装置包括：短脉冲激光光源(31)；光路分支部(35)，将短脉冲激光光束分支成第一光路侧和第二光路侧；脉冲选择部(39)，转换重复振荡频率，使得第二光路侧以小于第一频率的第二频率重复振荡；输出调整部(36)，以第二光路侧的输出功率大于第一光路侧的输出功率的方式进行调整；光路合成部(46)，形成使第一光路侧及第二光路侧重合而成的合成激光光束；合成激光光束照射光学部(48)，包含物镜(49)，且朝向基板照射合成激光光束；及扫描机构，使合成激光光束相对地进行扫描。

主权项

一种基板加工装置，对载置于平台上的脆性材料基板照射激光光束而进行加工，其特征在于包括：激光光源，输出脉宽为10‑10秒以下的短脉冲激光，且以第一频率重复振荡；光路分支部，将所述激光光源出射的短脉冲激光光束分支成第一光路侧的激光光束和第二光路侧的激光光束；脉冲选择部，配置在第二光路上，转换重复振荡频率，使得第二光路侧激光光束以小于第一频率的第二频率重复振荡；输出调整部，至少配置在第一光路上，调整输出使得第二光路侧激光光束的输出功率大于第一光路侧激光光束的输出功率；光路合成部，使通过所述脉冲选择部和所述输出调整部后的第一光路侧激光光束及第二光路侧激光光束重合，形成合成激光光束；合成激光光束照射光学部，包含调整所述合成激光光束的焦点位置的物镜，且朝向所述基板照射所述合成激光光束；及扫描机构，对所述基板相对地扫描所述合成激光光束。