[发明专利]一种用于进气结构的匀气盘有效

专利信息
申请号: 201110388396.8 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN102437002A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 李楠;席峰;李勇滔;张庆钊;夏洋 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及等离子刻蚀、淀积设备技术领域,具体涉及一种应用于等离子刻蚀、淀积设备的进气结构中的匀气盘。所述用于进气结构的匀气盘上分布若干小孔,所述小孔从所述匀气盘的中心到边缘按照由密到疏、由疏到密或由密到疏再到密的方式分布。本发明有利于反应腔室内气流密度均匀一致,起到提高芯片表面气体的均匀性作用,使到达芯片表面的气体密度分布趋于一致。
搜索关键词: 一种 用于 结构 匀气盘
【主权项】:
一种用于进气结构的匀气盘,其特征在于:所述匀气盘上分布若干小孔,所述小孔从所述匀气盘的中心到边缘按照由密到疏、由疏到密或由密到疏再到密的方式分布。
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