[发明专利]一种LED 及LED 的粉浆平面涂覆工艺无效
| 申请号： | 201110362430.4 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102496671A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 林松 | 申请（专利权）人： | 浙江寰龙电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 313118 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED及其粉浆平面涂覆工艺，依次包括以下步骤：A)荧光粉层形状控制、B)制备荧光粉层、C)第一去除电极遮挡部分、D)保护胶体层形状控制、E)涂覆保护胶体层、F)第二去除电极遮挡部分。本发明采用粉浆平面涂覆工艺，克服了传统灌封点胶工艺在粉层结构、形状上的弊端，将荧光粉混合分散到透明感光胶中，对荧光粉涂层的形状、厚度及均匀性能有效控制，从而提高了器件间的色度一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 平面 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED，包括基板、LED芯片和反射杯，所述LED芯片封装在基板上，LED芯片外安装有反射杯，其特征在于：所述LED芯片的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层，所述荧光粉层的外部包覆有矩形的透明保护胶体层。
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