[发明专利]一种LED 及LED 的粉浆平面涂覆工艺

权利要求书

1.一种LED，包括基板、LED芯片和反射杯，所述LED芯片封装在基板上，LED芯片外安装有反射杯，其特征在于：所述LED芯片的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层，所述荧光粉层的外部包覆有矩形的透明保护胶体层。

2.如权利要求1所述的一种LED，其特征在于：所述荧光粉层的厚度为2mm，透明保护胶体层的厚度为3mm。

3.一种LED的粉浆平面涂覆工艺，其特征在于：依次包括以下步骤：

A)荧光粉层形状控制：将LED芯片封装在基板上以后，将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡住，形成电极遮挡部分，只留下需要荧光粉覆盖的芯片发光区域；

B)制备荧光粉层：在LED芯片上未遮挡的芯片发光区域制备成厚度一致且均匀的荧光粉层；

C)第一去除电极遮挡部分：过80～100分钟后将电极遮挡部分去除，得到固定形状的荧光粉层；

D)保护胶体层形状控制：将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡形成电极遮挡部分，暴露出已形成的荧光粉层，并留出保护胶体层的厚度空间；

E)涂覆保护胶体层：在暴露出的荧光粉层外部的厚度空间内涂覆厚度均匀的透明保护胶体层；

F)第二去除电极遮挡部分：过170～190分钟后将电极遮挡部分去除，得到包裹在荧光粉层外部的透明保护胶体层，完成粉浆平面涂覆工艺。

4.如权利要求3所述的一种LED的粉浆平面涂覆工艺，其特征在于：所述B)步骤中制备的荧光粉层的厚度为2mm；E)步骤中涂覆的透明保护胶体层的厚度为3mm。

5.如权利要求3或4所述的一种LED的粉浆平面涂覆工艺，其特征在于：所述C)步骤中过90分钟后将电极遮挡部分去除；F)步骤中过180分钟后将电极遮挡部分去除。