[发明专利]通过溅射工艺制作线路图形的方法和芯片的重新布线方法有效
| 申请号： | 201110352503.1 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102427058A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 丁鲲鹏;张建超;孔令文;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过溅射工艺制作线路图形的方法和一种芯片的重新布线方法，所述通过溅射工艺制作线路图形的方法包括：在待溅射的元器件和溅射设备的阴极之间设置一治具，所述治具上开设有设定形状的通槽；启动溅射设备，使所述阴极溅射出的原子通过所述通槽后附着在所述元器件的表面，形成线路图形。本实施例技术方案可以通过溅射直接制作出设定形状的线路图形，相对现有的先全表面溅射再蚀刻线路图形的技术方案，减少了蚀刻步骤，缩短了工艺流程，降低了工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 溅射 工艺 制作 线路 图形 方法 芯片 重新 布线 | ||
【主权项】：
一种通过溅射工艺制作线路图形的方法，其特征在于，包括：在待溅射的元器件和溅射设备的阴极之间设置一治具，所述治具上开设有设定形状的通槽；启动溅射设备，使所述阴极溅射出的原子通过所述通槽后附着在所述元器件的表面，形成线路图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
