[发明专利]晶圆切割方法有效
| 申请号： | 201110348362.6 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103085176A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄腾德 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆切割方法，其步骤包含将一第一晶圆与一第二晶圆接合成一已接合晶圆、从该已接合晶圆的第一面进行半切割动作、在该已接合晶圆的第二面上设置锡球、以及从该已接合晶圆的第二面进行切割动作。藉由半切割制程以及改变锡球形成步骤的顺序而使得切粒步骤中切割胶膜与晶圆接合结构之间的粘附不会受到凸出的锡球结构的影响，进而提高后续切割制程的良率与精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割方法，其包含下列步骤：提供一已接合晶圆，其中该已接合晶圆是由一第一晶圆与一第二晶圆接合而成；对该已接合晶圆的一第一面进行一半切割制程；在该已接合晶圆相对于该第一面的一第二面上设置锡球；以及对该已接合晶圆的该第二面进行一切割制程，以切割出复数个晶粒。
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