[发明专利]元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201110335972.2 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN103096634A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 黄柏雄;石汉青;范字远;杨伟雄;陈凯翔 申请(专利权)人: 健鼎(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种元件分散置入治具及分散置入元件于电路板的方法,该元件分散置入治具应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板。元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位于电路板上方,具有第一表面、与第一表面位于相反侧的第二表面与贯穿第一表面与第二表面的穿孔。第一表面靠近电路板。第二表面靠近穿孔的开口处分别形成有斜面,且穿孔分别对齐于容置槽。穿孔可完全容置元件。挡板可活动地设置于电路板与筛板之间。下压板位于筛板上方,具有凸出部用以接触挡板上的元件。当挡板从电路板与筛板之间抽离时,凸出部施压于元件上。
搜索关键词: 元件 分散 置入 电路板 方法
【主权项】:
一种元件分散置入治具,应用于分散置入多个元件于一具有多个容置槽的电路板,包含:筛板,位于该电路板上方,具有第一表面、与该第一表面位于相反侧的第二表面与多个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔,该第一表面靠近该电路板,该第二表面靠近该些穿孔的开口处分别形成有一斜面,且该些穿孔分别对齐于该些容置槽,该些穿孔可完全容置该些元件;挡板,可活动地设置于该电路板与该筛板之间;以及下压板,位于该筛板上方,具有多个凸出部用以接触该挡板上的元件,当该挡板从该电路板与该筛板之间抽离时,该些凸出部施压于元件上。
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