[发明专利]元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种元件分散置入治具，特别是涉及一种电路板中的元件分散置入治具。 

背景技术

一般而言，在电路板的制作过程中，需将特定的元件(例如磁铁或铜块)分别放入电路板预设的容置槽内，由于一个容置槽通常仅需容置一对应的元件，因此通常可利用自动化设备或人工的方式将元件逐一放置于电路板的容置槽中，依照制造者需求而定。 

举例来说，当容置槽与对应元件的形状为常见的圆形时，由于表面封装技术(Surface Mount Technology；SMT)的自动化设备容易取得，因此可直接采用自动化的方式将元件吸起并打入对应的容置槽中。然而，当容置槽与对应元件的形状为少见的形状时(例如椭圆形)，若仍采用自动化打件的方式，则需额外定位机构，如此一来将花费大量的制造成本。 

此外，对于制造者来说，当放置元件的数量相当庞大时，通常系以人工方式直接将元件逐一放置于电路板的容置槽中需花费非常大量的人力与时间成本。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种元件分散置入治具，其应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板，以解决上述问题。 

为达上述目的，根据本发明一实施方式，一种元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位于电路板上方，具有第一表面、与第一表面位于相反侧的第二表面与贯穿第一表面与第二表面的穿孔。第一表面靠近电路板。第二表面靠近穿孔的开口处分别形成有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽。穿孔可完全容置元件。挡板可活动地设置于电路板与筛板之间。下压板位于 筛板上方，具有凸出部用以接触挡板上的元件。当挡板从电路板与筛板之间抽离时，凸出部施压于元件上。 

在本发明一实施方式中，其中上述斜面与垂直挡板的方向具有10度至60度的夹角。 

在本发明一实施方式中，其中上述穿孔的截面宽度大于容置槽的截面宽度。 

在本发明一实施方式中，其中上述电路板具有第一定位孔，筛板具有第二定位孔，且第二定位孔对齐于第一定位孔。 

在本发明一实施方式中，其中上述元件分散置入治具更包含定位元件位于承载面上，且定位元件分别耦合于第一定位孔与第二定位孔。 

在本发明一实施方式中，其中上述定位元件包含插销。 

在本发明一实施方式中，其中上述第一定位孔与第二定位孔分别位于电路板与筛板的边缘。 

在本发明一实施方式中，其中上述筛板的材质包含聚酯薄膜(Mylar)或压克力。 

本发明的另一目的在于提供一种分散置入元件于电路板的方法，以解决上述技术问题。 

为达上述目的，根据本发明一实施方式，一种放置元件于电路板的方法包含下列步骤：提供具有容置槽的电路板；将挡板放置于电路板上；将具有穿孔的筛板放置于挡板上，且穿孔分别对齐于容置槽；提供元件分散放置于穿孔中，使元件由挡板支撑；使用具有凸出部的下压板，并通过凸出部接触元件；移开位于电路板与筛板之间的挡板；下压下压板使元件分别从穿孔落于容置槽中。 

在本发明一实施方式中，其中上述分散置入元件于电路板容置槽中的方法还包含使用定位元件将筛板定位于电路板上。 

在本发明上述实施方式中，筛板的第二表面靠近穿孔的开口处具有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽，当挡板位于电路板与筛板之间时，使用者可先将元件放置于筛板的第二表面上，接着以人工或机械方式拨动元件使元件通过斜面一一落入穿孔中并由挡板支撑。接着，将下压板的凸出部接触挡板上的元件并抽离挡板。由于凸出部接触元件，因此抽离挡板时元件并不会跳离穿孔。最后将下压板下压，元件便可一一落于容置槽中。 

也就是说，此分散置入元件于电路板的方法能以人工或机械的方式方便且快速地同时将多个元件放置于电路板的容置槽中，不需逐一将元件放置于电路板的容置槽，可以减少人力与时间的成本。此外，由于自动化元件配置设备价格高昂，且当元件形状特殊时还需购买额外的配件，所以此元件分散置入治具还可节省机台的成本。 

附图说明

图1为本发明一实施方式的元件分散置入治具的分解图。 

图2为图1的元件分散置入治具组合后的局部俯视图。 

图3为图2的元件分散置入治具从D1方向看的侧视图。 

图4为图1的元件分散置入治具使用时的立体图。 

图5至图8为图1的元件分散置入治具使用时的侧视图。 

图9为操作图1的元件分散置入治具的流程图。 

主要元件符号说明 

100：元件分散置入治具       110：电路板