[发明专利]元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201110335972.2 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN103096634A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 黄柏雄;石汉青;范字远;杨伟雄;陈凯翔 申请(专利权)人: 健鼎(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 元件 分散 置入 电路板 方法
【权利要求书】:

1.一种元件分散置入治具,应用于分散置入多个元件于一具有多个容置槽的电路板,包含:

筛板,位于该电路板上方,具有第一表面、与该第一表面位于相反侧的第二表面与多个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔,该第一表面靠近该电路板,该第二表面靠近该些穿孔的开口处分别形成有一斜面,且该些穿孔分别对齐于该些容置槽,该些穿孔可完全容置该些元件;

挡板,可活动地设置于该电路板与该筛板之间;以及

下压板,位于该筛板上方,具有多个凸出部用以接触该挡板上的元件,当该挡板从该电路板与该筛板之间抽离时,该些凸出部施压于元件上。

2.如权利要求1所述的元件分散置入治具,其中每一该斜面与垂直该挡板的方向具有10度至60度的夹角。

3.如权利要求1所述的元件分散置入治具,其中每一该穿孔的截面宽度大于每一该容置槽的截面宽度。

4.如权利要求1所述的元件分散置入治具,其中该电路板具有多个第一定位孔,该筛板具有多个第二定位孔,且该些第二定位孔对齐于该些第一定位孔。

5.如权利要求4所述的元件分散置入治具,还包含:

多个定位元件,位于一承载面上且分别耦合于该些第一定位孔与该些第二定位孔。

6.如权利要求5所述的元件分散置入治具,其中每一该定位元件包含插销。

7.如权利要求4所述的元件分散置入治具,其中该些第一定位孔与该些第二定位孔分别位于该电路板与该筛板的边缘。

8.如权利要求1所述的元件分散置入治具,其中该筛板的材质包含聚酯薄膜或压克力。

9.一种分散置入元件于电路板的方法,包含:

提供一具有多个容置槽的电路板;

将一挡板放置于该电路板上;

将一具有多个穿孔的筛板放置于该挡板上,且该些穿孔分别对齐于该些容置槽;

提供多个元件分散放置于该些穿孔中,使该些元件由该挡板支撑;

使用一具有多个凸出部的下压板,并通过该些凸出部接触该些元件;

移开位于该电路板与该筛板之间的该挡板;以及

下压该下压板使该些元件分别从该些穿孔落于该些容置槽中。

10.如权利要求9所述的分散置入元件于电路板的方法,还包含:

使用多个定位元件将该筛板定位于该电路板上。

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