[发明专利]一种高阶线路板的钻孔方法有效

专利信息
申请号: 201110324389.1 申请日: 2011-10-24
公开(公告)号: CN103056410A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 卢耀普;谢贤盛 申请(专利权)人: 悦虎电路(苏州)有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215122 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高阶线路板的钻孔方法,包含以下步骤:①机床安装:将需要钻孔的线路板安装在钻机机床上,准备钻孔,此类高板厚同时钻孔纵横比较大的板子一般只允许一片/叠的方式安装在钻机机床上;②钻孔:同一钻孔位置设计三次钻孔,第一次钻针钻到整个板厚的40%左右停止,随后钻针回缩到板厚10%左右,进行散热及排屑;第二次钻针钻到板厚的70%左右,完成后钻针回缩到板厚10%左右,进行散热及排屑;第三针钻整个板厚的110%,则完成该位置的孔钻孔作业,以上如此为一个循环;③出货:钻孔制作完成,进行下一步的工序制作;本发明的高阶线路板的钻孔方法高板厚及钻孔纵横比较大的线路板钻孔在钻孔品质上均能得到保证,钻针的断针率有效下降,同时攻克了高阶线路板无法生产的难题。
搜索关键词: 一种 线路板 钻孔 方法
【主权项】:
一种高阶线路板的钻孔方法,包含以下步骤:①、机床安装:将需要钻孔的线路板安装在钻机机床上,准备钻孔,此类高板厚同时钻孔纵横比较大的板子一般只允许一片/叠的方式安装在钻机机床上;②、钻孔:同一钻孔位置设计三次钻孔,第一次钻针钻到整个板厚的40%左右停止,随后钻针回缩到板厚10%左右,进行散热及排屑;第二次钻针钻到板厚的70%左右,完成后钻针回缩到板厚10%左右,进行散热及排屑;第三针钻整个板厚的110%,则完成该位置的孔钻孔作业,以上如此为一个循环;③、出货:依照上述循环钻孔完毕,进行下一步的工序制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于悦虎电路(苏州)有限公司,未经悦虎电路(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110324389.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top