[发明专利]甲基磺酸水溶液脱胶工艺无效
| 申请号： | 201110321842.3 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102500569A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘宏华;王欣;杨风彦;袁仲明 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈慧珍 |
| 地址： | 214174 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种甲基磺酸水溶液脱胶工艺，包括如下步骤：a、在脱胶机酸浸泡槽中加入一定量的水，设定加热温度，打开开关进行加热；b、在脱胶机酸浸泡槽中加入一定量配制好浓度的甲基磺酸；c、将经冲洗和超声洗过的硅片与切割基板一并放入酸浸泡槽中浸泡一段时间；d、将切割基板通过专用工具升起，将少量未脱落的硅片取下。该工艺在酸浸泡过程中采用甲基磺酸水溶液，具有能够缩短脱胶时间、硅片脱离充分、无刺激性气味的气体产生、成本更低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 甲基 水溶液 脱胶 工艺 | ||
【主权项】：
一种甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、在脱胶机酸浸泡槽中加入一定量的水，设定加热温度，打开开关进行加热；b、在脱胶机酸浸泡槽中加入一定量配制好浓度的甲基磺酸；c、将经冲洗和超声洗过的硅片与切割基板一并放入酸浸泡槽中浸泡一段时间；d、将切割基板通过专用工具升起，将少量未脱落的硅片取下。
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