[发明专利]一种防水芯片夹无效

专利信息
申请号: 201110302556.2 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN102367087A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 徐轶群 申请(专利权)人: 常熟市华海电子有限公司
主分类号: B65D85/90 分类号: B65D85/90
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 215500 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种防水芯片夹,包括壳体,所述的壳体为密封结构,壳体主要采用有机材料混合编制而成,所述壳体的一侧设置有转动板,转动板的一端设置有旋转轴,在壳体的内部设置有防震海绵,本发明结构简单,设计巧妙,可以将芯片有效的放进芯片夹里边,而且芯片夹里边垫放有海绵,能对芯片本身起着保护作用,同时也方便了海绵的运输,且具有防水功能,能适应用特殊的环境下面,实用性强,设计新颖,是一种新的设计方案,利于推广使用。
搜索关键词: 一种 防水 芯片
【主权项】:
一种防水芯片夹,其特征在于,包括壳体,所述的壳体为密封结构,壳体主要采用有机材料混合编制而成,所述壳体的一侧设置有转动板,转动板的一端设置有旋转轴,在壳体的内部设置有防震海绵。
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