[发明专利]一种防水芯片夹

说明书

技术领域

本发明涉及芯片包装材料领域，特别是涉及一种防水芯片夹。

背景技术

所谓的芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放过程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中国申请号200620000295.3的专利申请文件公开了一种芯片封装结构,包括一芯片承载座、一芯片、多数个接脚、多数个导线、一包装体及一散热片,该芯片固定于该芯片承载座上,该等导线电性连接于该芯片及接脚之间,该包装体封装于芯片承载座、芯片及导线外部,该散热片设置该包装体内部,该散热片接触该芯片承载座,该散热片局部外露于该包装体一面(顶面),从而能将芯片所产生的高温通过芯片承载座及散热片传递至外部或散热器,进而将芯片所产生的高温排出于外界,热传导效率较佳,使散热效率可有效的提升。但是，这种芯片的包装的结构和生产工艺都较为复杂，而且运输过程中不太方便，而且这种结构不具有防水功能，如果不小心掉入水中，将对产品的寿命有所影响，所以不利于推广使用。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种防水芯片夹，从而解决以上提到的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种防水芯片夹，能够解决传统的芯片包装不能防水等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防水芯片夹，包括壳体，所述的壳体为密封结构，壳体主要采用有机材料混合编制而成，所述壳体的一侧设置有转动板，转动板的一端设置有旋转轴，在壳体的内部设置有防震海绵。

在本发明一个较佳实施例中，所述的壳体的形状为长方形，尺寸为200mm*80mm。

在本发明一个较佳实施例中，所述的壳体表面设置有花纹，花纹的形状整体呈圆形。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进芯片夹里边，而且芯片夹里边垫放有海绵，能对芯片本身起着保护作用，同时也方便了海绵的运输，且具有防水功能，能适应用特殊的环境下面，实用性强，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

附图说明

图1是本发明一种防水芯片夹的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1所示，本发明所述的一种防水芯片夹，包括壳体100，所述的壳体100为密封结构，壳体100主要采用有机材料混合编制而成，所述壳体100的一侧设置有转动板300，转动板300的一端设置有旋转轴200，在壳体100的内部设置有防震海绵。在本发明一个较佳实施例中，所述的壳体100的形状为长方形，尺寸为200mm*80mm。另外，所述的壳体100表面设置有花纹，花纹的形状整体呈圆形。本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进芯片夹里边，而且芯片夹里边垫放有海绵，能对芯片本身起着保护作用，同时也方便了海绵的运输，且具有防水功能，能适应用特殊的环境下面，实用性强，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。