[发明专利]风扇结构及应用该风扇结构的电子装置无效
申请号: | 201110291623.5 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN103025124A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 萧斐凯;王得权;黄庭强 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种风扇结构及应用该风扇结构的电子装置,电子装置包括一背板、一风扇及一结合件。其中,风扇包括一承载座、一盖体及一扇叶。而盖体装设于承载座以构成一扇叶容置空间。扇叶位于扇叶容置空间内并枢设于承载座。另外,承载座包括一结合孔,结合孔位于扇叶容置空间内。而结合件穿设过结合孔而将承载座装设于背板。藉此,利用结合孔与扇叶共同位于扇叶容置空间内而缩小风扇的底面面积,进而缩小风扇所占据电路板的电路布局的空间。 | ||
搜索关键词: | 风扇 结构 应用 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:一背板;一风扇,装设于该背板,该风扇包括:一承载座,包括一结合孔、一第一表面及竖立于该第一表面的一围墙,该结合孔位于该第一表面以及该围墙将该结合孔围绕于其内;一盖体,装设于该围墙,并且该承载座及该盖体共同形成一扇叶容置空间;及一扇叶,枢设于该承载座,并位于该扇叶容置空间内;及一结合件,穿设过该结合孔而将该承载座装设于该背板。
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