[发明专利]多层线路板对准度的测试装置及测试方法

摘要

本发明涉及一种多层线路板对准度的测试装置，包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，测试探头包括一个定位针及多个探针，发光装置包括相并联的多个发光元件，测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，当采用该测试装置对多层线路板进行对准度测试时，测试探头、发光装置、电源及多层线路板的测试图形连接成电路，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。本发明的测试装置体积小、重量轻，测试时，改为将本发明测试装置的探头移动至Panel板测试图形位置，能够有效地降低测试人员的劳动强度以及提高工作效率。本发明还涉及一种多层线路板对准度的测试方法。

主权项

一种多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，待测的多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形，当采用该测试装置对待测的多层线路板进行对准度测试时，该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。