[发明专利]一种适用于数控加工的高精度微孔钻削加工方法无效

专利信息
申请号: 201110272579.3 申请日: 2011-09-14
公开(公告)号: CN102335775A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 戈迎喜;于毅;杨志利;曹德君;徐瑞;姚建丽;陈鹏 申请(专利权)人: 中国航空工业第六一八研究所
主分类号: B23B41/14 分类号: B23B41/14;B23B51/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种微孔加工方法,尤其是高精度微孔在数控加工中心的钻削加工。为了满足航空类零件微孔的高精度要求,进一步提高微孔的加工效率,降低生产成本,减小对设备的依赖性,本发明提出一种适用于通用数控加工设备的微孔钻削方法,通过如下步骤实现微孔的高效、高精度数控钻削:(1)制作微孔钻削刀具;(2)刀具装夹;(3)加工中心孔;(4)设置微孔钻削加工参数;(5)微孔加工过程控制;(6)微孔尺寸检验。通过本方法加工微孔能很好地保证微孔尺寸精度和位置精度;大大提高微孔加工效率,并且降低加工成本;可以与其它数控加工内容合并加工,减少装夹和找正次数,消除周转浪费。
搜索关键词: 一种 适用于 数控 加工 高精度 微孔 方法
【主权项】:
一种适合于数控加工中心的高精度微孔钻削方法,其特征在于包括以下步骤:(1)制作微孔钻削刀具微孔钻削刀具为扁平状结构,包括刀柄和刃部,刃部的长度L比待加工微孔的加工长度长0.2mm,刀具的芯径为锥形结构,锥度α=40′,并设置有刃倾角λ=1°30′~2°;顶角为β=100°,主后角为γ=15°;(2)装夹刀具刀具夹持要正,将对中度控制在0.005mm以内,以保证切削力均匀;(3)加工中心孔利用中心钻加工中心孔,中心钻角度为90°。(4)设置微孔钻削加工参数、进行钻削加工主轴转速:3000~15000转/min;进给速度:0.002~0.008mm/转;进给量:0.01~0.1mm/次;(5)微孔尺寸检验加工完毕后,利用提前制作的塞规检验加工后的微孔。
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